Лазер вместо фотомаски и точность 1,5 мкм: LG Electronics впервые продала промышленную установку лазерной прямой литографии
LG Electronics получила первый коммерческий заказ на оборудование для производства полупроводниковых корпусов. Как сообщает южнокорейский ресурс ETNews, компания заключила контракт с крупным международным предприятием на поставку установки лазерной прямой литографии LDI (Laser Direct Imaging).
LG нацелилась на HBM и стеклянные подложки
За разработку отвечает Институт производственных технологий LG Electronics (PRI). Заказчиком является компания, занимающаяся сборкой и тестированием полупроводников и располагающая производственными мощностями в том числе в Южной Корее. Название клиента и стоимость контракта не раскрываются.
Для LG это первый заказ LDI-оборудования непосредственно для серийного полупроводникового производства. Ранее компания поставляла такую систему университету для исследований, однако теперь ее оборудование впервые должно появиться на промышленной линии стороннего производителя.
LDI применяется при создании металлических межсоединений в современных корпусах микросхем. В отличие от традиционной фотолитографии, технология позволяет лазеру формировать рисунок непосредственно на обрабатываемой поверхности, не используя фотомаску. Это сокращает количество производственных операций, время обработки и затраты.
Топовая версия системы с разрешением до 1,5 мкм предназначена для создания особенно тонких проводников в современных полупроводниковых корпусах. Параллельно компания подготовила варианты с разрешением 3 и 5 мкм для менее требовательных технологических процессов.
Производственный институт LG Electronics существует с 1987 года и разрабатывает технологии и оборудование для полупроводниковой, дисплейной и аккумуляторной промышленности. В частности, LG уже коммерциализировала LDI-системы для изготовления дисплеев и поставляла их LG Display. Теперь эти наработки адаптируют к полупроводниковому производству. Сейчас LG собирается активнее продвигать оборудование на мировой рынок.
Интерес LG к этому направлению связан с быстрым ростом рынка передовой упаковки микросхем на фоне развития ИИ и увеличения спроса на высокопроизводительные вычислительные системы. По оценке Корейской ассоциации PCB и полупроводниковой упаковки (KPCA), мировой рынок систем упаковки чипов может вырасти с $51,63 млрд в 2025 году до $90,18 млрд к 2030-му, что соответствует среднегодовому росту примерно на 11,8%.
В дальнейшем LG намерена расширить ассортимент полупроводникового оборудования. Среди перспективных направлений — установки для тестирования высокоскоростной памяти HBM и лазерные системы формирования сквозных отверстий в стеклянных подложках.