Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro еще не представили, но уже продают в Китае
В Китае на площадке подержанных товаров Xianyu ненадолго появился предполагаемый инженерный образец еще не представленной флагманской однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: SoC с маркировкой SM8975-100-BC продавец из Шэньчжэня оценил символически в 300 юаней (около $42), однако позднее объявление было удалено.
Судя по всему, это инженерные образцы новой однокристальной системы
Источник изображения: Jefull via Xianyu через Notebookcheck
По словам продавца, речь шла о выпаянных с тестовые платы инженерных образцах SoC, предназначенных для ремонта и работ по перепайке компонентов. Утверждалось также, что такие процессоры имеются в наличии в значительном количестве. Цена в 300 юаней была указана как условная, а реальную стоимость предлагалось согласовывать отдельно.
Предполагается, что маркировка SM8975 соответствует Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, а конкретный экземпляр относится к ранним инженерным версиям с поддержкой памяти LPDDR5X. При этом будущая платформа Qualcomm, по имеющейся неофициальной информации, сможет работать также с LPDDR6.
На фотографиях присутствуют два чипа с кодами партий FC5528M5 и FX602R8T. Согласно неофициальной расшифровке, первый мог быть изготовлен TSMC и упакован подразделением Amkor в Южной Корее в конце декабря 2025 года, а второй — упакован на предприятии Amkor в Японии в начале января 2026 года. Если трактовка верна, работоспособные тестовые экземпляры нового Snapdragon существовали уже на рубеже 2025–2026 годов, а с начала февраля образцы могли начать поступать производителям смартфонов.
Фотографии также предположительно впервые показывают конструкцию теплораспределителя новой SoC. Между кристаллом и верхней частью корпуса заметен дополнительный элемент для отвода тепла, концептуально напоминающий Heat Pass Block, применяемый Samsung в Exynos 2600. У Qualcomm решение называют Heat Slug Sheet.
Предполагается, что размер теплораспределителя ограничен конструкцией корпуса и поддержкой разных типов оперативной памяти. В частности, для памяти LPDDR6 новому Snapdragon приписывают корпус FBGA с 1295 контактами, а версия для памяти LPDDR5X может использовать 496-контактную компоновку.
Нужно отметить, что Qualcomm официально не подтверждала ни происхождение показанных процессоров, ни характеристики Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Больше информации о новом поколении флагманских SoC Snapdragon ожидается в преддверии Snapdragon Summit, который стартует 22 сентября. В одном из тизеров Qualcomm уже показывала сразу две модели семейства Snapdragon 8 Elite, что может указывать на появление нескольких флагманских вариантов.